FOUP晶圆盒识别：RFID应用在半导体电子货架上的优势与挑战

发布时间：2025-06-17

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江苏某半导体电子货架现场：

（1）每个晶圆盒的全生命周期数据（如蚀刻周期、清洗次数）需要通过RFID标签实时记录。

（2）当FOUP被错误放置（如CMP后晶圆进入沉积区），系统立即触发声光报警，并锁定货架操作权限。

晨控提供的解决方案：

（1）在半导体电子货架上安装RFID读写器，当晶圆盒放置在货架上时，读写器通过红外线感应触发天线读取标签，收集信息并在前端显示屏实时显示产品种类。晶圆盒被移除时也能及时显示，实现了库存信息的实时更新。这一功能使得库存管理人员无需人工逐一扫描，即可快速掌握货架上晶圆盒的数量和种类，大大缩短了盘点时间，提高了库存数据的准确性和及时性。

（2）在晶圆盒上安装RFID标签，记录生产过程和检测结果。一旦出现质量问题，可快速追溯到具体批次和生产环节，为质量改进提供依据。通过RFID系统，半导体企业能够建立完整的晶圆质量追溯体系，从原材料采购、生产加工到成品出厂，每一个环节的信息都被准确记录在标签中。当出现质量问题时，企业可以迅速定位问题源头，采取相应的措施进行整改，有效降低质量风险，提高产品质量和客户满意度。

应用产品
晨控CK-S610系列产品特点：
●高集成度：集天线，放⼤器，控制器于⼀体的3合1型低频读写器。
●丰富的接口和协议：RS232、RS485，支持工业协议Modbus RTU